La industria tecnológica se encuentra en el centro de un debate tras la presentación de CoWoP, una nueva propuesta que busca reemplazar el tradicional sustrato ABF por placas de circuito impreso (PCBs) avanzadas. Esta innovación podría transformar el empaquetado de semiconductores, un sector dominado por tecnologías como CoWoS, utilizado por empresas como TSMC.
El portal Wallstreetcn dio a conocer este desarrollo que pretende reducir costos y simplificar procesos al eliminar el sustrato ABF, utilizando en cambio PCBs junto con el proceso de fabricación mSAP. Este enfoque ha generado tanto interés como escepticismo, especialmente por parte de fabricantes de PCB que dudan de la preparación de la industria para adoptar CoWoP de manera masiva.
CoWoP se diferencia por integrar chips sobre un interposer de silicio mediante microbumps, posteriormente montados directamente sobre PCBs de alta densidad. Este proceso omite el uso de sustratos ABF, delegando a las PCBs funciones cruciales como la redistribución de señales y la alimentación eléctrica mediante capas RDL, lo que promete reducir costos y tiempos de producción.
Sin embargo, la industria muestra cautela. Aunque la idea es tentadora, la precisión exigida en el trazado de líneas plantea un desafío técnico significativo que pocos fabricantes pueden superar actualmente. Según Infotimes, los ahorros ofrecidos por CoWoP se verían compensados por los desafíos tecnológicos adicionales que supone.
Especulaciones sobre la posible adopción de CoWoP por parte de NVIDIA para su futura GPU Rubin Ultra han sido desestimadas, ya que se espera que esta requiera sustratos ABF aún más avanzados. Esto sugiere que, aunque CoWoP podría ser viable para aplicaciones más modestas, aún está lejos de ser una opción para tecnologías de alto rendimiento.
La transición hacia CoWoP es incierta. De consolidarse, esta tecnología permitiría reestructurar el empaquetado de chips y reducir la dependencia de materiales críticos. Pero hasta que su implementación sea viable a gran escala, CoWoP seguirá siendo una promesa en desarrollo que genera más preguntas que respuestas. En la medida que se acerque 2026, la industria observará muy de cerca si esta innovación se convierte en una realidad tangible o si queda relegada a ser una mera proyección futurista.
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