China ha dado inicio a la tercera fase de su emblemático Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados, conocido como Big Fund III, destinando un monumental presupuesto de 47.000 millones de dólares. Este esfuerzo es parte de una estrategia amplia para alcanzar la autosuficiencia en el sector de los semiconductores y mitigar las restricciones impuestas por Estados Unidos, que han limitado severamente el acceso del país a herramientas avanzadas y chips de alta tecnología.
Desde 2019, las sanciones estadounidenses han representado un desafío considerable para China en su intento de adquirir tecnología crítica de compañías como ASML, especialistas en litografía EUV, y Applied Materials. Estas restricciones están específicamente diseñadas para frenar el progreso de China en ámbitos tan cruciales como la inteligencia artificial y los semiconductores. En respuesta, la nación asiática ha intensificado sus esfuerzos para construir una cadena de suministro sólida y desarrollar capacidades internas para la fabricación de chips. Huawei es un ejemplo de esta resiliencia, logrando avances como la producción de chips de 7 nm para sus smartphones, aunque aún sin igualar a gigantes como Qualcomm y MediaTek.
El Big Fund III tuvo su inicio formal el 31 de diciembre de 2024 y es gestionado por Huaxin Investment Management, la misma entidad responsable de las dos fases anteriores. En esta etapa, se destinarán inicialmente más de 12.000 millones de dólares a empresas locales que se especializan en productos esenciales como resinas, obleas de silicio y herramientas de fabricación de semiconductores. El fondo no solo busca aumentar la producción, sino también estimular la innovación en maquinaria y tecnología avanzada para semiconductores. Ya se contempla el posible beneficio de compañías establecidas en el sector, como AMEC y Naura, así como nuevas startups.
A pesar de la considerable inversión, China enfrenta un camino cuesta arriba para igualar a líderes globales como ASML, que en 2023 dedicó 4.308 millones de dólares a investigación y desarrollo, y Applied Materials, con 3.233 millones en 2024. Sin embargo, el país asiático se centra en cerrar esta brecha promoviendo la colaboración entre desarrolladores y fabricantes locales. Anteriores fases del fondo, Big Fund I (2014-2018) y Big Fund II (2019-2023), sentaron las bases recaudando 100.000 y 41.000 millones de dólares, respectivamente, permitiendo progresos en sectores claves a pesar de las sanciones persistentes.
China, que actualmente produce alrededor de un tercio de los semiconductores a nivel mundial, está firme en su objetivo de disminuir la dependencia de tecnología extranjera, especialmente en maquinaria avanzada. Con Big Fund III, el país busca no solo fortalecer su posición en el mercado global sino también contrarrestar los efectos de las sanciones estadounidenses. Empresas como SMIC y YMTC, afectadas por estas restricciones, tienen el potencial de recibir un impulso significativo gracias al fondo.
Aunque el avance en parejidad con el nivel tecnológico de Estados Unidos y sus aliados es un desafío que requerirá tiempo y un esfuerzo coordinado, el Big Fund III es un paso crucial en esa dirección. En conclusión, esta ambiciosa inversión marca un punto de inflexión en la estrategia de China para fortalecer su industria de semiconductores. A pesar de enfrentar numerosos desafíos, el país está decidido a desempeñar un papel central en el futuro tecnológico global, consolidando su infraestructura y fomentando el talento local.
