El mercado global de semiconductores enfrenta una presión intensa debido a la estrategia agresiva de China para reducir los precios de chips y obleas. Un reciente informe de Hana Securities señala que fundiciones chinas, como SMIC, han disminuido considerablemente los precios de procesos maduros como el de 28 nm, obligando a gigantes como TSMC a reconsiderar sus estrategias de precios para poder seguir siendo competitivos en 2025.
En diciembre, SMIC redujo los precios de las obleas de 28 nm en un asombroso 40 %, disminuyendo el costo de 2.500 dólares a aproximadamente 1.500 dólares por unidad. Este movimiento se extendió a otras empresas chinas y afecta tanto a las obleas de 8 pulgadas como a las de 12 pulgadas, incrementando la presión sobre los precios globales. El objetivo es acaparar cuota de mercado en nodos maduros, aquellos superiores a 7 nm, donde la demanda sigue siendo significativa a pesar de los margenes de beneficio más ajustados. China, con el respaldo financiero del gobierno, representa un desafío formidable para los fabricantes globales.
El informe destaca que TSMC, líder del sector, también se verá obligada a reducir precios en procesos superiores a los 7 nm para mantener su competitividad. A pesar de su histórico margen de rentabilidad superior al 55 %, esta reducción es inevitable ante la competencia desleal impulsada por los subsidios del gobierno chino. China logra reconfigurar las reglas del mercado mediante subsidios rápidos y masivos.
Esta estrategia china ya está afectando los precios de venta promedio (ASP) a nivel mundial. La baja en los precios de chips y obleas de 8 y 12 pulgadas está derribando el valor de productos populares pero menos avanzados tecnológicamente. Mientras China gana cuota de mercado, las empresas operando en condiciones normales ven amenazada su rentabilidad. Fundiciones globales como TSMC, Intel y Samsung afrontan una competencia desigual, donde la capacidad china para absorber pérdidas mediante subsidios es una ventaja casi insuperable.
El dumping en el mercado global no es una táctica nueva de China, pero su escala y rapidez actuales son preocupantes. Vender productos por debajo de su coste de producción con la ayuda de subsidios estatales podría desestabilizar el sector global a largo plazo. Medidas como la Ley CHIPS en EE.UU. intentan contrarrestar estas prácticas, pero la burocracia en los países occidentales ralentiza su eficacia, mientras que China avanza velozmente gracias a su control centralizado.
La continua presión sobre los precios es probable que desencadene varios efectos a largo plazo en la industria de semiconductores. La consolidación de mercado podría llevar a que empresas más pequeñas se vean forzadas a fugarse o fusionarse para sobrevivir. Los márgenes de beneficio más bajos podrían incentivar a las empresas a recortar sus presupuestos de I+D, afectando la innovación en procesos avanzados. Además, conforme China capta más cuota de mercado, aumenta la dependencia global de sus fabricantes, una situación peligrosa dado el control gubernamental chino sobre estas empresas.
Para combatir la estrategia de China, otros países y empresas deben actuar de manera coordinada. Incrementar los subsidios gubernamentales, establecer regulaciones comerciales que frenen las prácticas de dumping y fomentar la diversificación de la producción en países con políticas comerciales estables son algunas de las medidas recomendadas.
La disminución de precios liderada por China supone un desafío crítico para toda la industria de semiconductores. Aunque los beneficios para consumidores y empresas podrían ser inmediatos, los riesgos a largo plazo son significativos. La amenaza de dumping económico y la dependencia de un único proveedor global presentan profundas implicaciones para toda la cadena de valor. Si TSMC y otros líderes del sector no se adaptan pronto, el panorama competitivo podría cambiar drásticamente, consolidando a China en una posición dominante en el mercado global de semiconductores.
