China ha dado un golpe en la mesa en el competitivo mundo de la tecnología al anunciar el desarrollo de su propia máquina de litografía ultravioleta extrema (EUV). Este avance, largamente esperado pero de ejecución incierta, surge en un momento clave en el que el gigante asiático busca reducir su dependencia de tecnologías extranjeras. Con la nueva máquina sometiéndose a pruebas en los laboratorios de Huawei en Dongguan, China se prepara para desafiar el dominio de ASML, la empresa neerlandesa que ha tenido el monopolio en la producción de estos complejos equipos.
La importancia de esta máquina trasciende la innovación técnica. Desde hace años, EE.UU. ha mantenido estrictas restricciones sobre la exportación de tecnología avanzada a China, con un énfasis particular en las máquinas EUV de ASML, debido al temor de que el gigante asiático rebase ciertas barreras tecnológicas y económicas. Sin embargo, en lugar de amilanarse, China redobló esfuerzos. Huawei, con su chip Kirin 9000S fabricado en 7 nm por SMIC, ya había dado pistas de su resiliencia. Ahora, con la capacidad de producir chips de 3 nm, el país reafirma su posición desafiando de manera tácita los bloqueos de Occidente.
La tecnología detrás de esta máquina es esencialmente distinta a la utilizada por ASML. China hizo uso de un sistema basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP), diferenciándose del método de plasma producido por láser (LPP) que ha sido perfeccionado por ASML. Aunque todavía en fase experimental, si esta tecnología se valida, podría significar el inicio de una producción masiva de chips avanzados bajo bandera china, desmantelando el monopolio que hasta ahora ASML había mantenido.
Este logro tiene implicaciones de gran alcance para la industria global de semiconductores. Si China consigue dominar esta tecnología, podría alterar no solo el equilibrio de poder, sino también las estrategias de producción de gigantes como TSMC, Samsung e Intel. Estos actores dependen actualmente de ASML para sus procesos más avanzados, pero la emergencia de una alternativa viable podría incentivar un cambio considerable en sus alianzas y estrategias.
Además, empresas chinas como SMIC y CXMT se verían directamente beneficiadas por la disponibilidad local de tecnología EUV más avanzada. Con ello, podrían comenzar a cerrar la brecha que las separa de líderes de la industria en el desarrollo de chips de última generación.
No obstante, competir al mismo nivel que ASML representa un reto formidable. La compañía europea ha tenido décadas de experiencia y refinamiento en la tecnología EUV, y su relación con las potencias occidentales le concede una ventaja estratégica. Pero China ha mostrado una sorprendente capacidad de adaptación e innovación en los últimos años. Si logra pulir su tecnología LDP y escalar la producción de máquinas EUV, podría emerger como un nuevo actor clave en el escenario de la litografía avanzada.
El avance chino en la máquina EUV es un paso significativo hacia la autosuficiencia tecnológica, un objetivo nacional que el país ha perseguido con determinación. Aún con grandes desafíos por delante, China ha dejado claro que no está dispuesta a quedarse a la zaga en la competencia tecnológica global.
