ASML, el líder mundial en fabricación de equipos de litografía, ha confirmado la entrega de su más reciente sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (NA) a un segundo cliente, manteniendo en secreto la identidad del nuevo propietario. Este avance tecnológico se añade a la entrega previa realizada a Intel Corporation entre diciembre de 2023 y enero de 2024. Entre los posibles nuevos usuarios destacan gigantes de la fabricación de chips como TSMC y Samsung Electronics, conocidos por producir componentes para firmas tecnológicas como NVIDIA y Apple.
Estos sistemas de litografía de última generación, cotizados en aproximadamente €3.5 mil millones cada uno, están diseñados para facilitar la producción de la próxima generación de chips, más pequeños y rápidos. TSMC y Samsung han manifestado su interés en adoptar este nuevo sistema, anticipando un notable incremento en la densidad de transistores integrados en un solo chip. Esta tecnología promete catapultar la eficiencia y capacidad de los dispositivos electrónicos que llegarán al mercado en el futuro próximo.
El sistema de alta NA se ha ensamblado en la sede central de ASML, ubicada en Veldhoven, Países Bajos, y se encuentra disponible para pruebas por parte de empresas que ya emplean tecnología EUV. Intel ha anunciado planes para comenzar a usar este sofisticado equipo en la fabricación inicial de sus chips de la serie Intel 14A, programada para ejecutarse entre 2026 y 2027. ASML reporta pedidos en firme de entre 10 y 20 unidades de este avanzado sistema de litografía.
Para los no familiares con este tipo de tecnología, los sistemas de litografía funcionan utilizando haces de luz para grabar circuitos en los chips. Los sistemas EUV de primera generación de ASML, que ya dominan la fabricación de gran parte de los chips en smartphones y aplicaciones de inteligencia artificial, emplean luz «ultravioleta extrema» para crear patrones extremadamente finos, con anchos de línea de hasta 13nm. El nuevo sistema de alta NA mejora esta capacidad, logrando imprimir patrones con anchos de línea de 10nm y alcanzando un límite teórico de resolución de hasta 8nm.
Este adelanto representa un hito notable en la industria, resaltando la capacidad continua de innovación y avance tecnológico en la fabricación de semiconductores. La adopción ampliada de sistemas de litografía EUV de alta NA permitirá a los fabricantes satisfacer la creciente demanda del mercado por dispositivos más compactos y veloces. Además, impulsará el desarrollo de nuevas aplicaciones en un abanico de sectores, desde la electrónica de consumo hasta la inteligencia artificial, abriendo la puerta a un nuevo horizonte de posibilidades tecnológicas.
