La compañía holandesa ASML ha logrado un hito monumental en la industria de semiconductores al ser la única capaz de fabricar los escáneres de litografía ultravioleta extrema (EUV). El desarrollo de esta tecnología puntera ha necesitado 20 años de investigación y más de 40.000 millones de dólares en inversión, consolidando así un liderazgo indiscutible en el sector. Sin embargo, China se encuentra dos décadas rezagada en este campo, atrapada en un complejo entramado geopolítico y tecnológico que podría expandir esta brecha en los años venideros.
El avance de ASML ha supuesto transformaciones críticas en la producción de chips, desde los 65 nm en 2003 hasta avanzar hacia los 2 nm en 2023 mediante EUV High-NA. Este recorrido incluyó múltiples desafíos, incluyendo costosos fallos y una red global de proveedores especialista. Hoy en día, cada máquina EUV High-NA cuesta cerca de 400 millones de dólares, una cifra que solo los gigantes como TSMC, Intel y Samsung pueden afrontar.
En contraste, el avance de China en este terreno ha sido limitado. No ha logrado desarrollar un prototipo funcional de escáner EUV, y aunque ha proclamado diversos avances, no hay evidencia pública de competencia directa con ASML. Empresas chinas como SMIC aún dependen de tecnologías DUV más antiguas y métodos costosos para acercarse a la capacidad de los chips de 7 nm o 5 nm, un esfuerzo que queda corto frente a la eficiencia de la litografía EUV.
El informe de Goldman Sachs compara el estado actual de China con el de ASML en 2003, afirmando un retraso de 20 años. Aunque el CEO de ASML estima un desfase de unos diez años, la opinión generalizada indica que reducir esta distancia es una tarea titánica debido a los desafíos técnicos y a la compleja red global de proveedores, sobre la cual Washington ejerce control a través de sanciones estratégicas en colaboración con Países Bajos y Japón.
El panorama global se complica más para China a medida que ASML y sus aliados continúan innovando, avanzando ya hacia la producción de nodos de 1,4 nm o incluso menores. Esta dinámica no solo dificulta que China cierre la brecha, sino que implica que esta podría aumentar, afectando su competitividad y escalabilidad en el sector.
Pekín ha anunciado reiteradamente su intención de desarrollar un escáner EUV propio, pero hasta ahora las promesas no se han traducido en resultados concretos. Sin un cambio significativo antes de 2030, Occidente podría consolidar aún más su dominio en la tecnología de semiconductores avanzados.
En resumen, el monopolio de ASML no es solo un triunfo tecnológico sino un golpe estratégico de Occidente frente a las aspiraciones chinas en el sector de los semiconductores. Sin una ruptura en las actuales restricciones geopolíticas, el avance de China en la litografía EUV parece una empresa casi imposible, lo que posiciona a esta tecnología como un posible «golpe maestro» que podría frenar sus ambiciones durante décadas.
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