La empresa Amkor Technology está marcando un hito en la industria de los semiconductores con el lanzamiento de su revolucionaria tecnología de embalaje S-SWIFT™. Este avance busca redefinir la fabricación y conexión de chips avanzados, al mejorar notablemente el rendimiento y la eficiencia.
Con el paso hacia nodos de tecnología de silicio cada vez más minúsculos, actualmente en 3 nanómetros, la industria se enfrenta a crecientes costos y tiempos de desarrollo. Los ingenieros de Amkor han señalado que la reducción en el tamaño del nodo amplifica el riesgo de defectos, disminuyendo el rendimiento de las obleas.
Para mitigar estas complicaciones, se ha popularizado el uso de la tecnología de chiplets, que permite la separación de bloques centrales en chips más pequeños. No obstante, la interconexión de estos chips heterogéneos demanda tecnologías de embalaje de circuitos integrados (IC) más sofisticadas.
La tecnología S-SWIFT (Substrate Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology) de Amkor destaca por ofrecer un mayor ancho de banda y conexiones mejoradas entre chips, facilitando la integración heterogénea mediante un interpositor de alta densidad. Este avance se apoya en características clave como la interfaz de paso fino y μ-bump, el control preciso de deformación durante el ensamblaje térmico, técnicas de relleno capilar y sobre-moldeo, y un innovador proceso de formación de bolas en el lado del molde.
En el corazón de S-SWIFT se encuentra la tecnología ETR (capa de redistribución de traza embebida), que resuelve los desafíos de fabricar capas de redistribución (RDL) de alta densidad. Mediante el embeber de la traza en la capa dieléctrica sin grabado, se evitan problemas como el socavado de capa de semilla y las complicaciones de grabado lateral. La estructura de cobre de damasceno dual de ETR mejora significativamente las características de paso de señal de alta frecuencia.
Amkor ha probado exhaustivamente la fiabilidad de la estructura ETR en su paquete S-SWIFT, confirmando que la capa de semilla, que actúa como barrera, previene la migración de iones de cobre, garantizando la fiabilidad en condiciones de corriente, calor y humedad.
Con la introducción de S-SWIFT, Amkor Technology se posiciona a la vanguardia en la tecnología de embalaje de IC, respondiendo eficazmente a las exigencias de aplicaciones como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y los centros de datos. A medida que la industria continua impulsando los límites de la tecnología de silicio, innovaciones como S-SWIFT serán fundamentales para dar forma al futuro de la computación avanzada.
