AMD ha decidido expandir su influencia más allá del suelo firme de los centros de datos y los PCs, dirigiendo ahora su atención hacia las estrellas. Con un claro mensaje de intención, la firma busca consolidarse como un proveedor clave en la próxima carrera espacial, ya en curso tanto a nivel gubernamental como comercial, que demandará una potencia de cálculo y capacidades de inteligencia artificial inéditas, a la vez que minimiza la necesidad de hardware hecho a medida.
Para abordar esta misión, AMD ha presentado una ampliación significativa de su portafolio de System on Chips (SoC) adaptativos con grado espacial, destacándose el estreno de un nuevo empaquetado orgánico lidless (sin tapa metálica). Esta tecnología está diseñada para soportar las duras condiciones del espacio por periodos de hasta 15 años, esenciales para misiones planificadas a largo plazo como órbitas geoestacionarias, misiones a la Luna o sondas de exploración profunda.
El Versal AI Core XQRVC1902 se erige como la joya de la corona de esta ambiciosa iniciativa. Este SoC adaptativo de la familia Versal está orientado a asimilar las intensas cargas de trabajo asociadas con la inteligencia artificial y el procesado on-board, con un nuevo empaquetado lidless que promete una mejor gestión térmica. La eliminación del tradicional caparazón metálico posibilita una unión más directa del disipador al silicio, un factor crucial en el entorno espacial donde la disipación de calor es un verdadero desafío. Además, se sustenta en una durabilidad extrema que respalda misiones de hasta 15 años.
Las aspiraciones de AMD no se limitan a un solo modelo. La compañía planea extender esta tecnología a otros productos de su portafolio, incluyendo las series Versal RF y Versal AI Edge Gen 2, destinadas a aplicaciones que requieren front-ends de radiofrecuencia avanzados, inferencias de inteligencia artificial y gestión de datos al borde de los satélites.
En cuanto a los estándares y certificaciones, AMD persigue cualificaciones Class B y Class Y, derivadas de las exigencias del estándar militar MIL-PRF-38535. Mientras que la Class B está diseñada para misiones de baja órbita o de corta duración, la Class Y es reconocida por presentar los requisitos más estrictos, aplicándose a misiones de larga duración o exploraciones espaciales profundas, donde un fallo resulta costoso e inaceptable.
La lógica detrás de estos desarrollos es clara: consolidar un enfoque que reduzca la complejidad a nivel de sistemas a bordo, unificando en un solo encapsulado funcionalidades que anteriormente requerían múltiples ASICs y FPGAs. Esto no solo disminuye los riesgos de los programas espaciales al partir de una base conocida y probada, sino que también permite un despliegue más rápido y con menor costo total.
El roadmap de AMD ubica el inicio de las pruebas del Versal AI Core XQRVC1902 para 2026, con unidades plenamente cualificadas para 2027. Por otro lado, las versiones space-grade de las series Versal RF y Versal AI Edge Gen 2 están previstas para estar disponibles en 2029. Esta planificación anticipada provee a las agencias espaciales y a sus integradores de sistemas la posibilidad de diseñar futuras misiones con la certeza de contar con soporte industrial continuo.
Al final del día, el esfuerzo de AMD no solo señala una transición hacia plataformas integradas con inteligencia artificial en el espacio, sino que subraya una convergencia inevitable entre la computación adaptativa y la exploración espacial. La meta es clara: cuando se trate de elegir el «cerebro» de futuros satélites y sondas, AMD pretende estar al frente de las opciones preferidas.
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