Adeia Inc., una empresa especializada en licenciamiento de propiedad intelectual en semiconductores y medios, ha iniciado dos demandas por infracción de patentes contra AMD en el Tribunal del Distrito Oeste de Texas. Adeia alega que AMD ha violado diez patentes de su portafolio. Siete están relacionadas con tecnologías de «hybrid bonding», una técnica crucial en el apilado 3D de silicio, mientras que las otras tres se refieren a nodos de proceso avanzados.
Paul E. Davis, CEO de Adeia, justificó la medida señalando que la acción legal era necesaria tras múltiples intentos de alcanzar un acuerdo sin litigio con AMD. Las demandas se centran en los procesadores de AMD que utilizan la tecnología 3D V-Cache, conocida por apilar dies de caché sobre el chiplet de cómputo mediante unión 3D.
El conflicto es significativo considerando que TSMC fabrica los chips en cuestión, pero Adeia ha dirigido sus demandas solo contra AMD, el comercializador final. La decisión de interponer las demandas ahora, pese a que los productos X3D de AMD llegaron al mercado en 2022, también despierta interrogantes.
Adeia, que se escindió de Xperi/TiVo, se posiciona como una entidad de I+D y licenciamiento de IP, gestionando más de 13.000 activos de patente a nivel mundial. Recientemente, la compañía resolvió de manera confidencial un litigio con NVIDIA, reflejando su activo papel en la defensa de su portafolio de patentes.
AMD enfrenta varias opciones. Podría optar por un acuerdo extrajudicial, lo que le proporcionaría certeza rápida pero implicaría pagos continuos o una suma considerable. Alternativamente, podría enfrentarse a un litigio prolongado con el objetivo de invalidar las patentes cuestionadas. Sin embargo, esto conlleva el riesgo de medidas cautelares que podrían afectar su mercado, especialmente dado que la tecnología 3D V-Cache es un diferenciador clave en sus ofertas.
La técnica del hybrid bonding, vital para los apilados 3D modernos, permite mejorar el rendimiento y la eficiencia energética sin depender exclusivamente de la escalada de nodos. Dado su valor estratégico, esta tecnología es frecuente foco de disputas de patentes.
En las próximas semanas, será crucial observar las respuestas de AMD, incluyendo posibles impugnaciones de validez de las patentes, y el papel de TSMC en la defensa técnica del asunto. Con el potencial de causar importantes impactos financieros y de producto, la resolución de este caso podría influir significativamente en las estrategias futuras de AMD y en el mercado de semiconductores en general. El riesgo de medidas cautelares sigue siendo un aspecto crítico a monitorizar.
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